超高純供氣系統(tǒng)的選擇分類;
一、簡易供氣體系。
簡易供氣體系重要針對4英寸及以下半導體晶片廠、半導體材料研究機構和部分單機加工設備等。其生產(chǎn)工藝簡單,一樣平常不要求延續(xù)供氣,燃氣供給體系投資預算低。
氣源中的特別氣體,因為其流量小,不常使用,多采用通俗鋼瓶(<50L)。輸送機多采用半主動氣瓶柜或氣瓶架,并配有簡易控制面板;配有繼電器控制、主動切換、手動吹掃、手動放空、有害氣體配有緊急切斷閥。慣性氣體瓶架采用全手動體系,有的甚至采用單瓶體系。與氣室共用,甚至不與氣室共用,特氣鋼瓶和輸送體系偶然放置在回風夾道,或直接放置在工藝制造設備的隔壁。如無特別有害氣體,一樣平常共用抽氣體系。簡易供氣體系每每存在安全隱患。
二、常規(guī)供氣體系。
傳統(tǒng)的供氣體系重要應用于4-6英寸LMIC廠、50MW以下太陽能電池生產(chǎn)線、LED芯片生產(chǎn)線和其他用氣適中規(guī)模的電子工業(yè)。在保證安全性的前提下,體系配置盡量簡單易行,節(jié)約投資,對氣體純度控制要求不高。
用通俗鋼瓶供氣特別氣體(小于50L)。專用運輸體系采用氣瓶柜。配有全主動PLC控制器,彩色觸摸屏;氣動面板采用氣動閥門和壓力傳感器,可實現(xiàn)主動切換,主動排氮,主動真空輔助排氮;多種安全珍愛,檢漏,長途緊急切斷;專用氮氣掃源等。在VMB上采用氣動支路閥,氮氣凈化,真空輔助排空。多采用半主動氣瓶架、繼電器控制、主動切換、手動吹掃、手動排空;VMB監(jiān)控氣動閥、氮氣吹掃;支路氣動閥、氮氣吹掃、真空輔助排空。氣室和抽氣體系按氣體的性子分類。
三、大容量特氣體系。
大容量供氣體系重要適用于8-12英寸(1英寸=25.4毫米)的大規(guī)模生產(chǎn)超大規(guī)模集成電路廠(SiH4、N2O、2、C2F6、NH3等)、超過100MW的太陽能電池生產(chǎn)線(SIH4、CL2、NH3等)、發(fā)光二極管的Hi-CL4、Si-CL4、Si-CL4、Si-Cl4、Si-Cl4、Si-Cl4、Si-Cl4等,以及硅材料外延生產(chǎn)線(Si-Cl3等)和5代液晶表現(xiàn)器生產(chǎn)線(HCL)。其投資規(guī)模重大,采用的超高純供氣體系施工工藝加工設備,用氣量大,對穩(wěn)固和不間斷供給,對純度控制和安全生產(chǎn)要求嚴酷。
除通俗鋼瓶(50L及以下)所包裝的特別氣體外,在這些工廠中,很多種類的特別氣體都廣泛采用了大型包裝容器,因此被稱為是大型特別氣體,其中包括Y-鋼瓶(450L)、T-鋼瓶(980L)、Customer(940L)、ISO罐(22,500L)、魚雷車(13,400L)等。
大型氣體系采用全主動PLC控制,彩色觸摸屏控制;氣面板采用氣動閥門和壓力傳感器,實現(xiàn)主動切換,主動氮吹掃,主動真空輔助放空;多種安全珍愛,探測走漏,長途緊急切斷;專用氮吹掃電源等。特別氣體采用自力的氣源,多用點由VMB或VMP分路供給,VMB或VMP采用氣動支路閥門,氮氣凈化,真空輔助排空等。氣源總量較大,BSGS多采用自力氣室,自力抽氣體系。